首页> 中文期刊> 《电子测量与仪器学报》 >表面响应法在电子组件热分析中的应用

表面响应法在电子组件热分析中的应用

页面导航

摘要
著录项
相似文献
相关主题

摘要

本文将有限元模拟与基于统计试验的表面响应法(RSM)相结合,对一含有四个芯片的501J模块进行了表面响应分析,得到了一组线性回归方程,利用该方程可预测不同参数下各个芯片的结温.同时评价了RSM响应模型的精度,进一步讨论了各封装参数对芯片结温的影响.

著录项

来源
《电子测量与仪器学报》 |2004年第z2期|1203-1208|共6页
作者
王步冉; 张琴; 杨邦朝; 蒋明; 胡永达;
展开▼
作者单位

展开▼
原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类 TM93-55;
关键词
热分析; 多芯片组件; 电子封装; 表面响应法;

相似文献

中文文献
外文文献
专利

1. 表面响应法在埋置型大功率多芯片微波组件热布局中的应用研究 [J] . 陈品 ,吴兆华 ,黄红艳 . 电子质量 . 2011,第001期
2. 表面响应法在埋置型大功率多芯片微波组件热布局中的应用研究 [J] . 陈品 ,吴兆华 ,黄红艳 . 现代表面贴装资讯 . 2011,第001期
3. 有限元热分析法在大功率多芯片组件中的应用 [J] . 蒋明 ,胡永达 ,杨邦朝 . 仪器仪表学报 . 2002,第z1期
4. 响应表面法在事故再现结果不确定性分析中的应用 [J] . 邹铁方 ,余志 ,蔡铭 . 汽车工程 . 2010,第002期
5. 亚像素技术在表面贴装电子组件对准中的应用 [J] . 李西兵 ,范彦斌 . 机床与液压 . 2013,第003期
6. 表面响应法在电子组件热分析中的应用 [C] . 王步冉 ,张琴 ,杨邦朝 . 测控、计量与仪器学术年会 . 2004
7. 基于全息神经网络的响应表面法在结构动态优化中的应用研究 [A] . 王晓峰 . 2002

客服邮箱：kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备：11010802029741号 ICP备案号：京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有

客服微信
服务号