相変化現象を伴う電子機器の熱解析への熱回路網法の応用

摘要

本研究では，過渡発熱への対策として，パラフィンワックスの融解潜熱を用いた実験を行い，その冷却適用性を検証すると同時に，PCMとしてパラフィンワックスを用いた場合に，熱回路網法が温度予測に適用できるかを検証した．実験は，融点の異なるPCMを使用し，発熱量も変化させた．