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谈伟;
显示器; 平板显示; 驱动器; 芯片; 封装;
机译:在平板显示器中使用各向异性导电膜的驱动器IC封装技术
机译:微键合(电子封装研究所高级封装技术研究组):Microchip IC芯片电极连接技术的趋势和目标方向
机译:结合径向基函数神经网络和遗传算法提高HDD驱动器IC芯片规模封装的组装良率
机译:使用X射线衍射成像技术对封装IC芯片封装中的裸片表面位移进行非破坏性的原位映射
机译:快速的芯片级静态和瞬态热分析方法,用于封装中VLSI IC的热管理。
机译:使用I3T25 CMOS技术开发的有源元件设计信号发生器用于单路IC封装实现照度到频率的转换
机译:3D堆叠IC技术的芯片封装相互作用效应的热力学研究
机译:用于平板显示器的玻璃技术芯片
机译:集成电路(IC)封装技术涉及使用环境友好的热塑性塑料材料,该材料被注入到封装模腔中,以利用热量和压力对IC芯片上的芯片进行封装和成型
机译:驱动器IC,具有相同功能的驱动器IC封装和具有驱动器IC封装的显示设备
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