首页> 中文期刊> 《半导体技术》 >微装配技术的研究进展及其展望

微装配技术的研究进展及其展望

         

摘要

微装配是电子制造、微制造、机器人操作等制造领域的共性前沿技术之一,近年来得到了广泛的研究与应用。首先,指出了微装配技术与纳米装配技术的本质区别,阐明了尺度效应和粘附效应给微装配技术带来的问题与挑战;分别介绍了传统微装配技术和新兴自装配技术的最新研究进展,讨论了一些急待解决的关键技术问题;最后对微装配技术的研究趋势进行了展望。

著录项

相似文献

  • 中文文献
  • 外文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号