基体偏压对TiAlN涂层性能的影响

摘要

基体偏压是多弧离子镀沉积TiA lN涂层工艺中的一个重要参数,它对涂层的结构以及涂层生长速度有重要影响。通过改变沉积过程中的基体偏压,发现TiA lN涂层表面熔滴的密度和直径随基体负偏压的增加而减小,涂层的显微硬度随着基体负偏压的增加而增加,孔隙率随着基体负偏压的升高而降低。