MCM-41负载氧化铜活性组分的结构及其氢程序升温还原特性

摘要

用浸渍、表面改性、掺杂、离子交换等方法制备了CuO负载的MCM 41 (CuO MCM 41)催化剂。用X射线衍射、高分辨电镜、氢程序升温还原等技术研究了CuO在MCM 41上的分散情况及氧物种的反应特性。结果表明:负载在MCM 41上的CuO的还原温度要比纯CuO的降低200℃。用离子交换法比浸渍法、掺杂法制备的样品中CuO的分散程度更高,具有更高的氧活性。在有序孔道内分散的高活性的CuO可望在催化领域得到应用。