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甘勇; 李宏钊; 欧阳杰威; 覃希;
桂林电子科技大学机电工程学院;
U型件; 数值模拟; 正交设计; 圆弧焊缝; 极差分析;
机译:高温下焊缝方向对22MnB5拼焊板成形性的影响
机译:搅拌摩擦焊生产的拼焊板的力学性能,可成形性和成形极限图的实验研究
机译:拼焊板的不同组合以及焊缝位置变化对激光焊接机械性能的影响
机译:工艺参数对不同厚度激光拼焊板性能的影响
机译:改进和评估拼焊板的可成形性的组合方法。
机译:增量板液压成形策略生产高成形角板的实验和分析评估
机译:不同厚度组合和焊接方向的拼焊板的焊接性能评估和成形性研究
机译:受疲劳载荷影响的铝结构设计和制造中的可焊性。第2部分:采用先进mIG和TIG技术的铝合金的可焊性。焊缝几何因素对钢筋疲劳行为的影响
机译:质量影响因素分析方法,质量预测方法,质量控制方法,质量影响因素分析装置,质量预测装置,质量控制装置,质量影响因素分析系统,质量预测系统,质量控制系统和计算机程序
机译:质量影响因素分析方法,质量预测方法,质量控制方法,质量影响因素分析设备,质量预测设备,质量控制设备,质量影响因素分析系统,质量预测系统,质量控制和质量控制方法
机译:影响DNA环化的因素分析,影响DNA整合的因素分析,因素及其用途
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