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丁玉平; 钱怡;
江南大学;
整体包装件; 仿真分析; 动态缓冲特性;
机译:基于ANSYS Workbench半导体激光器封装热特性分析
机译:推出用于电子设备的热流体分析工具ANSYS Icepak12.0,CAE集成平台ANSYS Workbench 2.0和CAE数据管理工具ANSYS EKM。
机译:基于ANSYS Workbench的电火花加工机的静态和动态特性研究
机译:基于ANSYS Workbench的平行开槽多层滚筒结构分析与仿真优化研究
机译:基于PHIGS和ANSYS的无定形塑料热成型工艺仿真技术。
机译:基于1H-NMR光谱的整体化学分析对中药特性的判别分析
机译:基于ANSYS Workbench的电梯桌子结构静态和动态特性的有限元分析
机译:快速包装(III型)动态缓冲特性的发展。
机译:基于ANSYS的高温碳化炉的多场耦合应力分布仿真方法
机译:基于ANSYS的换热器管束型液体灌装状态分析方法
机译:仿真方法,基于MBD程序的仿真方法,数值分析装置,用于MBD的数值分析系统,数值分析程序以及MBD程序
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