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计算机芯片; 纳米棒; 铜棒; 沉积过程; 制取方法; 低温退火; 电子器件; 原子迁移;
机译:通过阴极由铜棒构成的铜棒覆盖钯纳米粒子的铜棒中Cr(Ⅵ)的半连续增强电荷。随吸附
机译:在多孔硅晶片上设计基于蛋白质的“芯片上芯片”传感器的先进纳米技术方法
机译:美国宣布推出基于汽车雷达的先进驾驶员辅助系统微型计算机和收发器芯片飞思卡尔
机译:芯片与封装的相互作用:28纳米节点及更高端的线后端机械稳定性的挑战和解决方案,适用于先进的倒装芯片应用
机译:混合生物芯片(生物计算机,分子式,第六代计算机,有机)的计算特性。
机译:微芯片微阵列生物芯片和纳米芯片-21世纪的个人实验室
机译:芯片的系统 - 进口替代的高效方向,在开发空间防御设施的板上计算机设备的先进单位
机译:无引线芯片载体封装和CaD / Cam(计算机辅助设计/计算机辅助制造)支持亚纳秒级ECL(发射极耦合逻辑)的绕线互连技术
机译:先进的2D和3D纳米照相术系统的多角色芯片
机译:先进的超低电子等离子体化学气相沉积纳米管/自旋介电材料,用于先进的纳米电子器件制造
机译:用于芯片在硅表面上定位,固定,接触的自调节键合方法,涉及芯片或芯片载体的纳米结构化表面积,其中针的表面积为辅助纳米孔
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