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涂福泉; 刘浩杰; 刘谋泽; 李恒;
武汉科技大学冶金装备及其控制教育部重点实验室;
武汉科技大学机械传动与制造工程湖北省重点实验室;
纸盒封装; 工艺流程; 迹线拟合; 机构设计; 仿真分析;
机译:软件仿真可提高PCB设计的效率-在设计周期中添加有效的封装可以查明对EMC合规性至关重要的区域
机译:具有重载,快速响应和高安全性的新型自锁快速释放机构的设计与评估
机译:通过万维网使用MATLAB进行教育的工程设计,分析和仿真环境。二。代表性实例-系统仿真与平面机构综合与分析
机译:起落架锁机构电动紧急释放系统的设计与仿真分析
机译:新型快速响应的自锁电磁线性执行器的设计和分析。
机译:注塑机合模机构的微观结构:设计与运动仿真
机译:工程与设计:U型框架锁单块的结构分析与设计。
机译:集成电路器件封装以及具有该集成电路封装的引线键合型封装和倒装键合型封装
机译:具有加热可调性设计,仿真,制造和性能分析的全光学快速傅里叶变换芯片
机译:用于对功率门的电子设计进行快速电气分析和仿真的方法和系统
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