聚(吡啶-酰亚胺)无胶覆铜板的制备和性能

摘要

以联苯二酐(BPDA)和不同比例的2,5-二氨苯基吡啶(PRD)及二苯醚二胺(ODA)为单体,通过共聚的方法,制备了一系列聚酰胺酸(PPA);将其涂布于铜箔表面,高温热亚胺化后获得双层柔性覆铜板。研究了刚性二胺PRD和柔性二胺ODA的比例对聚酰亚胺薄膜热膨胀系数、双层覆铜板的尺寸稳定性以及薄膜与铜箔的粘接强度的影响,分析了含吡啶聚酰亚胺与铜箔的粘接机理。结果表明,当PRD/ODA的摩尔比为1∶1时,聚酰亚胺的热膨胀系数与铜箔相当,可与铜箔构成尺寸稳定的无胶挠性覆铜板;其与铜箔的粘接强度达到19.7N/cm。这种含吡啶聚酰亚胺的性能可以满足无胶挠性印制电路对基底膜材料的尺寸稳定性和粘接性能的要求。