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渠志刚; 贺辛亥; 刘江南; 邢圆圆; 钟鹏;
西安工程大学机电工程学院;
模拟; 基体预热温度; 表面形貌; 层片; 涂层; 残余应力;
机译:预热Al 6061基体温度对冷喷涂多道次Al涂层残余应力的影响
机译:Ti-6Al-4V基体金刚石涂层中残余应力的数值模拟
机译:模拟涂层过程中温度引起的表面张力梯度的影响。
机译:基底预热温度对激光熔覆沉积技术制备的12CrNi2的组织性能和残余应力的影响
机译:预热的Al 6061基体温度对冷喷涂沉积的多道次Al涂层残余应力的影响
机译:表面粗糙度引起热障涂层的残余应力:计算机模拟
机译:减少玻璃基体残余应力的方法和减少玻璃基体残余应力的装置
机译:模拟温度和热残余应力对表面声波联合作用的有限元方法
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