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戴金辉; 李建保; 杨晓战;
中国海洋大学;
清华大学新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室;
热压; 晶界; 力学性能; Si3N4; 自增韧;
机译:制备有利于自增强Si_3N_4陶瓷的棒状β-Si_3N_4颗粒
机译:对准α-Si_3N_4晶须制备Si_3N_4陶瓷
机译:使用通过自蔓延高温合成法生产的Si_3N_4制造的自增强Si_3N_4陶瓷
机译:通过对准α-Si_3N_4晶须来制备Si_3N_4陶瓷
机译:溶胶-凝胶法制备氧化镁,纳米晶镁和氟化钡陶瓷薄膜,以及溶胶-凝胶法制备的氟化物取代的滑石的晶体化学性质和热稳定性。
机译:介电常数低介电常数的自增韧自增强聚亚芳基醚腈
机译:由非晶Cu_ <50> Ti_ <50>和Ni_ <24.5> Ti_ <75.5>填充金属制成的非氧化物陶瓷(Si_3N_4,SiC)接头
机译:晶间薄膜在增韧陶瓷中的作用
机译:具有晶界晶界的自增强氮化硅陶瓷及其制备方法
机译:晶界晶相的自增强氮化硅陶瓷及其制备方法
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