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张明; 李晓谦; 黎正华; 许显华;
中南大学机电工程学院现代复杂装备设计与极端制造教育部重点实验室;
功率超声; 显微疏松; 声流; 除气; 补缩;
机译:铸造过程中超声振动对7050铝合金组织和性能的影响
机译:铸造过程中超声波振动对7050铝合金组织和性能的影响
机译:超声功率和时间对热超声倒装芯片键合过程中键合强度和界面原子扩散的影响
机译:显微组织对Hip处理的Al-Si-Mg基铸造铝合金中低循环疲劳性能的影响
机译:键合参数对738LC高温合金中TLP键合的等温凝固速率和组织的影响。
机译:高熵形状记忆合金中铸造的TiZrHfCoNiCu和CoNiCuAlGaGa的显微组织形成:比较
机译:功率超声对al81.3sn12.3Cu6.4偏晶合金显微组织和力学性能的影响
机译:7050-T7451板铝合金中贯穿厚度微孔和组分粒子群梯度的分析。
机译:可用于楔楔接合工艺的超声波键合线包括合金/掺杂的线芯,其结构会由于键合参数的影响而固化,不会固化或略微固化为导线护套以及单金属系统
机译:铸造合金中的间隙元素还原方法及铸造合金中的间隙元素还原系统
机译:超声键合工具,制造超声键合工具的方法,超声键合方法和超声键合装置
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