热处理温度对MOD-YBCO薄膜微结构和超导电性的影响

摘要

采用TFA-MOD法在LaAlO3基体上制备YBCO薄膜,热处理温度为780-860℃。XRD结果表明,热处理温度在780-820℃之间时,随着热处理温度的提高,YBCO薄膜中BaF2逐渐减少,a轴生长的晶粒和杂质相减少,c轴生长的晶粒增加;热处理温度在820-860℃之间时,随着热处理温度的升高,薄膜中a轴生长的晶粒增加,c轴生长的晶粒减少;SEM分析发现,YBCO薄膜表面较平整,无裂纹;超导性能测试结果表明,热处理温度为820℃的YBCO薄膜的临界电流密度Jc可达1 MA.cm^-2（77 K,0 T）。