首页> 中文期刊>金属学报 >软接触结晶器电磁连铸中初始凝固的基础研究

软接触结晶器电磁连铸中初始凝固的基础研究

     

摘要

通过实验和数值模拟研究了软接触结晶器电磁连铸传热凝固特点.测定了金属Sn在连铸中的温度场、初始凝固点和坯壳厚度,得到了电磁场影响它们的基本规律.在数学模型中考虑了高频电磁场对金属传热凝固的以下影响:(1)对结晶器壁的感应加热;(2)对金属的加热;(3)电磁力推斥液体金属,减少金属与结晶器壁接触的影响,结果表明,在电磁场的作用下,液相区内的金属温度趋于均匀,初始凝固点位置降低,初生坯壳厚度变薄,铸坯表面质量明显改善;在连铸Sn中,电磁场加热结晶器壁和电磁力减少金属与结晶器壁的接触,增加界面热阻,对连铸传热和凝固的影响。

著录项

相似文献

  • 中文文献
  • 外文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号