钼铜复合材料致密度的影响因素研究

摘要

采用粉末冶金方法制备出高致密钼铜复合材料,研究了烧结温度、铜纯度及微量添加元素对钼铜复合材料致密度的影响。结果表明:在无活化烧结过程因素存在条件下,Mo/30Cu复合材料的液相烧结温度宜在1350℃左右;铜中杂质的存在将会同时降低生坯和最终烧结制品的致密度;添加微量元素Fe、Co、Ni及NH4Cl能改善钼铜之间的润湿性,实现活化烧结过程,从而提高烧结制品的致密度。