光敏聚酰亚胺涂料固化剂

摘要

日立化学(Hitachi Chemical)公司和美国杜邦(DuPont)公司联合风险企业HD微系统公司已研制成功一种光敏聚酰亚胺(PI)涂料固化剂，它能在半导体包装上形成50μn厚的涂层。用通常光敏聚酰亚胺涂料固化剂研制成的涂层厚20—25μm。