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丁士进; 王鹏飞; 张剑云; 张卫; 王季陶; 张冶文; 夏钟福;
复旦大学;
复旦大学电子工程系;
同济大学;
旋涂法; 热稳定性; 非晶含氟聚合物薄膜; 退火; 热处理;
机译:基于新型结构非晶含氟聚合物的无孔低k介电薄膜
机译:F / sub 2 /激光掺杂CdTe微晶掺杂的含氟聚合物薄膜
机译:含氟碳酸亚乙酯添加剂的非晶硅薄膜电极的电化学特性
机译:基材表面粗糙度和膜厚度对硅集成电路特氟隆非晶含氟聚合物薄膜性能的影响
机译:电离辐射介导的含氟有机薄膜和有机卤化物的降解:聚合物的氮基表面改性和含氮聚合物的金属化。
机译:气相合成的氟代丙烯酸酯聚合物薄膜:热稳定性和结构性能
机译:通过反应离子铣削图案化非晶态含氟聚合物薄膜
机译:含氟聚合物阻挡薄膜的表面化学:溶液变量与薄膜性质的关系。
机译:含有非晶含氟聚合物和氟塑料颗粒的组合物及其制造方法
机译:形成含非晶聚合物薄膜的方法
机译:非晶态含氟聚合物薄膜盖
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