超薄型印刷电路布线板

摘要

日本日立化成工业公司新近开发成功厚度仅有129μm（比传统厚度薄80％）的便携式电器用的印刷电路布线板材料，该公司过去使用的材料是环氧树脂，而新开发的产品则采用了该公司独自开发的聚酰亚胺树脂，厚度只有3μm的新型树脂薄膜与9μm厚度的铜箔复合制成了当前世界上最薄的印刷电路布线板。由于分子设计经过改良后的聚酰胺树脂层可加工成极薄的厚度，