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陈伟球; 应济; 陈子辰;
浙江大学;
耦合; 热弹性; 接触问题; 变分原理; 接触条件;
机译:非耗散耦合热弹性的混合变分原理
机译:耦合热弹性的一些变分原理
机译:线性耦合热弹性的一些变分原理
机译:基于弹性动力学广义拟变分原理的空气弹性问题研究
机译:BIOT变分原理在热传导中的两个二维问题的应用。
机译:用耦合的随机-弹性模型框架探究焦点接触在细胞-基质粘附中的力学原理
机译:非线性耦合热弹性动力学的非传统Hamilton型变分原理
机译:静态问题的混合变分原理:(这些原理)与位移原理的耦合
机译:用于飞机上电子设备的电子板可提供例如电子服务,具有热管,其末端与框架的一部分热耦合,其中一部分与冷源热耦合
机译:连接器,其具有带有耦合部分的端子,该耦合部分将具有接触点的第一部分与第二部分耦合
机译:包含一部分丙烯酸树脂的目标复合材料的制造方法会粘附到一部分弹性体硅上。在过氧化物催化剂的作用下,耐高温的丙烯酸类组合物与弹性体中的硅氧烷组合物vulcanizavel的接触
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