接触线用Cu-Ag-Cr合金的抗软化性和再结晶研究

摘要

对比研究Cu 0 .1Ag 0 .1Cr和Cu 0 .1Ag合金的基本性能和在不同温度下退火的抗软化性 ,结果表明Cu 0 .1Ag 0 .1Cr合金具有更好的综合性能 ,软化温度比Cu 0 .1Ag合金升高 110℃。同时对退火过程中Cu 0 .1Ag 0 .1Cr合金的回复和再结晶状况 ,进行了初步研究 ,表明由于弥散析出物的阻碍作用 ,该合金的再结晶过程延缓 ,在 45 0～ 60 0℃ ( 1h)