准分子激光对半导体材料HgCdTe和Si的损伤实验研究

摘要

本文利用光学显微镜和扫描电镜对248nm准分子强激光辐照HgCdTe和Si晶片的表面损伤形貌和损伤过程进行了对比分析,结果表明在248nm准分子激光作用下,HgCdTe材料主要表现为解离剥蚀破坏和熔融烧蚀破坏,准分子激光对其损伤机理既包含光化学作用也包含光热作用;而Si材料则主要表现为熔融烧蚀破坏,准分子激光对其损伤机理主要为光热作用。