Solderability of Electrodeposited Fe-Ni Alloys with Eutectic SnAgCu Solder

摘要

有 SnAgCu 的合金焊接的 electrodeposited Fe-Ni 的可焊度被弄湿平衡大小检验，当弄湿的力量和动力学在纯 Ni.However 上接近了或超过那些，与那些相比，纯 Ni 和纯 Fe platings.Excellent ，可焊度在 Ni-52Fe plating 上被发现，在到 75 at.pct 的 Fe 内容的另外的增加之后，尽管它仍然比纯 Fe plating 的好，合金的可焊度严重地被降级。X 光检查光电子光谱学证明 Fe 内容上的可焊度的如此的强壮的依赖与 Ni 富有的 plating 表面的薄得多的、不完全的氧化物范围有关。