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低介电常数材料; 可靠性技术; 日本日立制作所; 株式会社; 机械装置; 劣化原因; 分子水平; 材料寿命; 可信度; LSI; 工业; 电气;
机译:下一代LSI低介电常数(低k)材料的高可靠性技术
机译:用于下一代LSI的低介电常数(low-k)材料的高可靠性技术
机译:千兆赫兹时代的噪声对策技术:(安装专用)千兆赫兹时代的安装板/封装/材料技术推出支持信息和通信设备的高性能和高功能的低介电常数/低介电辅助基板材料-高速和高频满足以下需求的印刷线路板材料开发技术的趋势
机译:用于纳米器件互连技术的新型低介电常数材料
机译:低介电常数材料的各向异性和铜/低k互连的可靠性。
机译:用于评估低介电常数材料介电特性的超灵敏微波传感器
机译:一种X波段波导测量技术,用于精确表征具有低介电损耗介电常数的材料
机译:二氧化硅气凝胶:本质上低介电常数材料
机译:纳米成型技术(NMT)的低介电常数(DK)和耗散因子(DF)材料
机译:用于纳米成型技术(NMT)的低介电常数(DK)和耗散因数(DF)材料
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