电解抛光工艺对AP1000管座焊接表面的改善作用

摘要

研究了 AP1000 上封头 CRDM 管座用焊接镍基合金的电解抛光工艺条件,探讨了电解抛光对其表面粗糙度和应力的改善作用。 结果表明：焊接镍基合金的抛光电流密度应控制在 0 . 3 -0 . 5 A / cm2之间,抛光时间宜为 2 -5 min;电解抛光使表面拉应力大幅度减少,甚至产生压应力,这可抑制焊接镍基合金应力腐蚀开裂的发生。