退火温度对Ag/Cu层复合板分离强度的作用

摘要

对轧制复合的Ag Cu双金属薄板采用不同温度的退火处理 ,研究了结合面分离强度随退火温度变化的规律 ,讨论了影响分离强度的因素。结果表明 ,在 40 0℃以下随退火温度的升高 ,由于原子扩散及再结晶晶界的形成趋于充分而导致分离强度升高 ,40 0℃时分离强度达到最大值。当退火温度超过 40 0℃后 ,由于结合面的异类原子不等量对流而导致结合面形成空洞 ,从而使分离强度下降。 750℃退火时分离强度达到最低值。退火温度进一步上升到 80 0℃时可使结合面发生局部熔合 。