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李伟; 吕翼; 陶毅; 杨桃均; 张静雯; 王岚;
中国电子科技集团公司第二十六研究所;
梁式封装二极管(BED); 微组装技术(MPT); 超声热压倒装焊; 粘胶互联; HFSS; 电极; 基板镀层;
机译:带有集成式固态加热器,导电尖端和肖特基二极管的微悬臂梁
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机译:预应力自压式混凝土封装混凝土钢管梁的结构行为
机译:微封装发光微球优化的高效稳定量子点发光二极管
机译:基于Timoshenko束理论的微悬臂梁式传感器在粘性流体中的横向振动。
机译:超快激光微焊接封装的植入式血压传感器的特性
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机译:aTLas桶式强子热量计0模块组装技术
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机译:具有分布式布拉格反射器的发光二极管芯片和具有分布式布拉格反射器的发光二极管封装
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