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付鹏飞; 毛智勇; 刘方军;
北京航空制造工程研究所;
真空电子束扫描; 焊接; 局部热处理;
机译:真空热处理技术和有效利用真空热处理技术的“ N-淬火”技术的现状与展望
机译:使用当前的真空热处理技术和真空热处理技术的当前状态和前景“n-淬火”
机译:开发用于电子束焊接在大型结构中的局部真空,移动密封技术
机译:局部真空的开发,移动密封技术,用于将电子束焊接应用于大规模结构
机译:Ti-5Al-5V-5Mo-3Cr-0.4Fe对电子束焊接和焊后热处理的组织演变及断裂机理的分析。
机译:电子束辐照聚丙烯腈纤维的综合稳定机制以缩短常规热处理
机译:局部真空电子束焊接基础研究
机译:真空技术与真空物理中局部压力的测量
机译:局部真空电子束曝光方法,制造光学记录介质的压模原件的方法以及局部真空电子束曝光设备
机译:真空腔表面合金化和热处理的电子束技术监测方法
机译:用于焊接连接的自付费用局部热处理的装置技术领域本发明涉及用于自付费用的局部自付费用的装置:尤其是金属,涉及用于焊接的自付费用的局部热处理的装置。
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