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王东; 吴玉平; 陈岚;
中国科学院微电子研究所;
锗硅; 压控振荡器; 传输线; 相位噪声;
机译:0.18- / splμm/ m SiGe BiCMOS工艺中用于ESD保护设计的低泄漏深沟道二极管的特性
机译:0.18上的超宽带低损耗毫米波慢波Wilkinson功率分配器 src =“ / images / tex / 16813.gif” alt =“ mu {rm m}”> formula> SiGe BiCMOS工艺
机译:在0.18- $ muhbox {m} $深沟槽SiGe BiCMOS工艺中提高n-p-n阵列的产量
机译:采用0.18um SiGe BiCMOS的小型28mW 60GHz差分正交次谐波QPSK调制器
机译:采用0.18微米硅锗化物BiCMOS工艺实现的高速折叠和插值模数转换器的设计
机译:在0.18μmCMOS工艺中设计用于RFID应答器的Ring-VCO
机译:使用0.35 m SiGe BiCMOS技术设计4.2-5.4 GHz差分LC VCO
机译:0.18微米硅锗(siGe)和硅绝缘体(sOI)工艺中的衬底噪声耦合分析
机译:适用于RF CMOS和RF SIGE BICMOS应用的高容忍TCR平衡高电流电阻器,以及具有可调TCR和ESD电阻镇流特性的基于CADENCE的基于层次的分层参数化电池设计套件
机译:适用于RF CMOS和RF SiGe BiCMOS应用的高容忍TCR平衡大电流电阻器以及具有可调TCR和ESD电阻镇流功能的基于踏频的分层参数化电池设计套件
机译:适用于RF CMOS和RF SiGe BiCMOS应用的高容忍TCR平衡大电流电阻器,以及具有可调TCR和ESD电阻镇流功能的基于踏频的分层参数化电池设计套件
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