反转法消除硅片重力附加变形适用性研究

摘要

建立了计算硅片重力附加变形的有限元模型,模型包含硅片残余应力的影响。通过有限元与实验方法研究了反转法对抛光与磨削加工硅片适用性。结果表明,反转法适用于抛光硅片,有限元与反转法所得重力附加变形差值小于1μm;对#5000砂轮磨削的300 mm直径394μm厚度硅片,硅片残余应力使反转前后重力附加变形不再相同,误差超过最大重力附加变形值的5%;对#2000砂轮磨削的200 mm直径194μm厚度硅片,残余应力超过临界值,硅片变形发生分岔,硅片自由面形与重力附加变形不再符合叠加关系,反转法不再适用。