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祖淑华;
武钢钢铁研究所;
镀锡板; 差厚; 低锡板;
机译:电镀锡液中锡离子和酸自动分析仪的研制
机译:锡(II)离子和电镀锡液中的自动分析仪的研制
机译:电镀锡多层板上的锡晶须生长
机译:板锻板板板板增厚加工技术的研制
机译:通过有效掺杂的电镀锡涂层中锡晶须的减轻:表面和地下的作用
机译:铝/钢中直接镀锡和界面粘合剂锡/通量混合物的开发和优化
机译:X射线研究固体变形和骨折。铝基厚锡膜的研制及其磨损性能。
机译:板几何厚扩散极限中金刚石差和低阶节点数值输运方法的行为
机译:板厚50kg以上板厚50mm,板厚方向的硬度差小,生产方式低,屈服比厚肉高张力
机译:铜涂层印刷电路板产品-在要钻孔或打孔的区域上使用通过热镀锡产生的厚锡或锡铅涂层
机译:锡晶须形成趋势低的镀锡印刷电路板
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