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梁迎春; 盆洪民; 白清顺;
哈尔滨工业大学机电工程学院;
单晶Cu; 分子动力学; 位错; 应力分布; 切削厚度;
机译:分子动力学模拟在纳米切削单晶硅中刀具几何形状对表面损伤和材料去除的影响
机译:通过分子动力学模拟研究单晶硅上椭圆振动辅助纳米切削过程中的表面质量和脆韧性转变
机译:分子动力学模拟分析纳米晶切削单晶铜的影响
机译:分子动力学方法分析纳米单晶硅切削中金刚石刀具的磨损
机译:极端环境下的纳米材料:使用反应分子动力学模拟的结构和动力学特性研究。
机译:纳米粒子对单晶材料纳米切削机理影响的原子模拟研究
机译:单晶Al和Cu中纳米内狭窄下的位错核和相互作用:分子动力学模拟
机译:纳米复合材料的分子动力学(mD)模拟建模。
机译:纳米复合材料及其制造方法以及使用分子动力学模拟的纳米复合材料的控制和分析方法
机译:分子动力学模拟制备优化沉积条件的Cu-Cu薄膜多层方法
机译:碳纳米管增强金属基复合材料的分子动力学模拟方法
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