高分子聚合物涂层与硅界面发生击穿失效的机理分析

摘要

本文介绍了塑封高压半导体器件表面钝化保护的现状和发展及有机硅橡胶和改性聚酰亚胺涂层的试验研究,对涂层与硅界面发生电击穿失效进行了理论探讨。