明胶和苯甲醛对半光亮酸性锡电沉积的影响

摘要

目前,国内外鲜见对半光亮酸性镀锡添加剂的研究报道。采用SEM及稳态极化曲线研究了明胶和苯甲醛对半光亮酸性锡沉积层形貌及阴极极化的影响。结果表明:苯甲醛和明胶对沉积层形貌、晶粒大小及致密性均具有显著影响,不加苯甲醛和明胶或加入量太少时,镀层晶粒粗大,呈层状生长;随着加入量增大,晶粒尺寸显著细化,呈块状生长;当加入量过大时,出现脊状沉积物;随着苯甲醛和明胶浓度增大,锡电沉积电流效率先增大后减小;不加苯甲醛和明胶时,在-0.430 V附近发生锡的电沉积反应,锡电沉积反应峰电流密度为115 mA/cm2,加入苯甲醛和明胶使锡电沉积过电位显著增加,峰电流降低,析氢反应得到抑制。适宜的条件下施镀15 min,锡电沉积层在(101)和(112)晶面择优取向,结晶细致、光滑平整,为半光亮,可用于PCB酸性锡电沉积。