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乐普科中国(LPKF);
设计自由度; 高性价比; 高洁净度; 整体运营; 工艺优势; PCB;
机译:不同的切割工艺可简化印刷电路板的处理:用激光或铣刀进行分板
机译:无应力的优势-带有零件处理功能的激光系统将电路板与无振动的优势分开
机译:板级多腔屏蔽:与传统的制造方法相比,光化学加工具有明显的优势
机译:使用激光扫描仪评估混凝土板的光滑度(第1部分,评估现有混凝土板的光滑度)
机译:使用PVD两步氮化钛阻挡层工艺的优势,以及由于钨膜的不均匀性,钨膜沉积产生的残留副产物对工艺集成的影响。
机译:纤维板内的应变测量。第三部分:分析中密度纤维板(MDF)双悬臂工字梁样品的裂纹尖端处的工艺区域
机译:利用激光粉床融合和激光金属沉积对杂交激光激光的添加剂制造工艺链的Inconel 718分量变形的影响
机译:137Cs植物间浓度比率为珊瑚环礁提供了一个预测工具,其转移因子具有明显的优势
机译:他从周围的介质中变得明显,使用这种材料的优势是其中的一部分
机译:对于该设备,优势将从玻璃板的边缘更加明显
机译:用于印刷电路板的激光标记装置包括:主体,该主体包括用于产生激光的激光头;连接至该激光头的分束器;连接至该分束器的传输线;以及扫描头。
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