导热聚氨酯灌封胶的制备与性能研究

摘要

采用聚四氢呋喃二醇(PTMG)、二苯基甲烷二异氰酸酯(MDI)以及球形氧化铝以一步法制备了聚氨酯灌封胶。研究了偶联剂用量、氧化铝粒径及填充量等对聚氨酯灌封胶导热性能的影响。通过正交实验设计确定影响灌封胶导热性能的最关键因素为Al 2O 3填充量。聚氨酯灌封胶的导热性能在偶联剂的加入后得到有效改善。加入相同含量的Al 2O 3时,2μm Al 2O 3填充的灌封胶导热性能较好,同种粒径下,灌封胶导热系数随Al 2O 3的加入逐渐升高。灌封胶体积电阻率随Al 2O 3填充量的增加逐渐降低,但灌封胶的绝缘性能仍能满足电子设备封装要求。