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陈国辉; 郑学仁; 刘汉华; 范健民; 陈玲晶;
华南理工大学微电子研究所;
系统级封装; 射频系统; 设计与仿真;
机译:使用激光超声检查系统进行射频应用的地栅阵列封装的板级焊点联合可靠性研究
机译:利用光发射机系统级封装的光纤无线电链路特性改善60 GHz频段的射频
机译:射频系统级封装趋势-借助Advanced Design System 2008进行高效设计
机译:射频/无线系统的高级系统级封装(SOP)多层体系结构,频率范围高达毫米波
机译:射频/微波集成无源器件,用于系统级封装模块开发。
机译:用于无线供电的神经接口系统的薄膜柔性天线和硅CMOS整流器芯片的协同设计方法和晶圆级封装技术
机译:多频带射频和毫米波设计解决方案,用于液晶聚合物系统级封装技术中的集成射频功能
机译:更新JpL主导的Csp / sIp活动(芯片级封装/系统级封装)
机译:形成减小外形尺寸的射频系统级封装的方法
机译:缩小尺寸的射频系统级封装
机译:带堆叠时钟晶体的射频系统级封装
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