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肖跃龙;
奥肯思(北京)科技有限公司;
混合信号; 系统级芯片; 仿真;
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机译:用于芯片上混合信号系统快速原型设计的互补金属氧化物半导体电感器
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机译:无线传感器网络芯片混合信号系统的系统级模型
机译:热循环下晶圆级芯片级封装(WCSP)的实验和仿真板级可靠性评估
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机译:用于混合仿真的系统级仿真包装器
机译:用于芯片级封装的中介层,包括中介层的芯片级封装,用于对芯片级封装进行晶圆级测试的测试设备和方法
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