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吴正中; 杨景春; 张永庆;
无锡无线电元件一厂;
机译:分步重复紫外纳米压印光刻技术用于15纳米以下图案的多层剥离工艺
机译:供应用于晶片工艺和封装工艺的产品,例如用于半导体的光刻胶
机译:基于模板传递工艺的导电电路的添加剂制备使用可重复使用的光刻胶
机译:使用分步重复工艺制造用于UV复制的阵列状自由形式成型工具
机译:先进的工艺技术,用于在集成电路制造中去除图案化的离子注入光刻胶
机译:用于重复尝试设计分析的模式混合模型
机译:分步重复照相机系统,用于直接在硅晶片表面上生成具有亚微米结构的微电路图案阵列
机译:使用分步重复光刻系统制造硅条检测器
机译:光刻胶中分步和重复对准的常见对准目标像场拼接方法
机译:用于去除掺杂低钾碳的氧化硅介电材料中的光刻胶的工艺以及用于去除光刻胶残留物的工艺以及去除光刻胶的工艺
机译:用于生产LSI电路的投影光刻工艺-涉及分步和重复曝光,以最大程度地减少失真
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