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光刻胶用于分步重复照相工艺的尝试

         

摘要

<正> 目前制版工艺大多采用超微粒干版进行分步重复照相,然后复印成阴版,再利用阴版制成光刻版。如果能用光刻胶涂在金属版(氧化铁版或铬版)上进行制版,以此代替超微粒干版,就可以节约银盐,降低成本,提高质量,简化工艺。因此,用光刻胶取代超微粒干版的工艺,在国内外受到广泛重视,正在大力研究与试用。在吸取有关兄弟单位经验的基础上,我们在用光刻胶代替超微粒干版工艺上进行了尝试。几个月来,我们先后试制了运算放大器BG305、集成稳压器、AD转换器等几种线性集成电路的阴版、光刻版,图形的最细线条是10微米,经试用,图形完好率和(大长)准性均良好。由此可见,光刻胶用于分步重复照相工艺是可能的。

著录项

  • 来源
    《半导体技术 》 |1979年第3期|18-18|共1页
  • 作者

    吴正中; 杨景春; 张永庆;

  • 作者单位

    无锡无线电元件一厂;

    无锡无线电元件一厂;

    无锡无线电元件一厂;

  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 chi
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