首页> 中文期刊> 《机械强度》 >BNG-650型650℃半桥式粘贴应变片研制阶段小结

BNG-650型650℃半桥式粘贴应变片研制阶段小结

         

摘要

<正> 去年我们在研制700℃半桥式陶瓷喷涂应变片的过程中,遇到了灵敏系数分散、重复性差和蠕变大等问题。为了分析原因,曾用U529胶粘贴未喷涂的应变片,制成半桥式粘贴应变片(暂名BNG-650型),在与喷涂片相同的条件下进行了对比试验。今年因某产品高温应变测试需要及喷涂片尚未搞成的缘故,又进一步摸索半桥式粘贴应变片。从迄今的试验结果看,可望用于650℃下静态应变测试,现正在和使用部门一起作现场实测的准备。下面将实验室里研制阶段的工作加以简单小结。

著录项

  • 来源
    《机械强度》 |1977年第3期|58-64|共7页
  • 作者

  • 作者单位

    三机部六○六研究所十一室;

  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 chi
  • 中图分类
  • 关键词

相似文献

  • 中文文献
  • 外文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号