铜厚膜金属化系统的发展概况

摘要

随着微电子工业的发展,贵金属浆料的用量日趋加大,然而价格与日俱增。这就迫使人们寻求一种溅金属取代贵金属。近年来Cu金属化的研制工作特别在混合多层微电路方面已取得了惊人的发展。本文就多层Cu金属化制备工艺,可靠性及工艺中常遇到的问题作了较详细的讨论,同时也评论了未来的发展趋势。