大功率晶体管EB压焊分检图

摘要

＜正＞ 我厂生产的3DD15大功率晶体管,是采用铝或硼铝涂层扩散工艺进行深基区扩散.涂层扩散具有工艺操作简便、对设备系统要求较低、投量大等优点,适于大批量生产.但它也有一些缺点,其中之一就是表面合金问题.由于铝或硼铝源直接涂复在硅片表面上,在高温下硅片表面就不可避免地出现合金点.特别是在抛光不足的情况下,残存合金点将严重地影响管子的EB结成品率.另外,后道工序,尤其是光刻的质量对BVeb（?）也