锗低频管装配工艺的改进

摘要

＜正＞ 我厂二车间生产锗低频管3AX31.在装配工序中除小球、锗片早已实现空吸模具化外,装大球还是手工操作.最近对大球装配工艺进行了大胆革新,并获得了成功.过去一直是用园柱型大球作集电极,其直径为1毫米,高为0.5毫米.园柱型大球是用小冲床冲制而成.由于材料是纯铟,很软,冲制后容易粘结在一起.用这种大球装配不易实现空吸模具化,装配费工费时,且耗损量大.在当前开展的增产节约运动中,