隔离沟道电流和结特性退化的原因分析

摘要

＜正＞ 利用解理法观察双极型集成电路芯片,对隔离沟道电流和结特性退化的原因进行了分析,认为外延层参数的不均匀性是造成隔离沟道电流和结特性退化的主要原因准确控制外延层电阻率是解决隔离沟道电流和结特性退化的关键。