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关于半导体器件引线镀锡和镀铅锡合金的几个问题的讨论

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摘要

＜正＞半导体器件引线镀锡或镀铅锡合金,可节约大量的黄金,成本低廉,而且可焊性良好,优于镀金引线.试验证明,镀锡或镀铅锡合金是解决半导体器件引线可焊性的问题的可取途径.本文就我厂在这方面所做的一些工作做一些简单的讨论.

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来源
《半导体技术》 |1984年第5期|21-24|共4页
作者
李德胜; 黄志泰;
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