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李相彬;
南京无线电公司;
机译:浸锡过程中银/铜涂层发光二极管引线框架上的去湿延迟
机译:在热超声引线键合工艺的尾部形成过程中,银会吸收
机译:用锡引线和锡银铜焊点4针陶瓷试验载体的FE分析及实验测试
机译:工艺参数和热循环对共晶锡银焊料在Cu上的组织和强度的影响。
机译:N-苄基-N-(2-苯基乙基乙基)二硫代氨基甲酸-κ2SS三苯基锡(IV)和双(2-甲氧基乙基)二硫代氨基甲酸酯-κ2SS三苯基锡(IV):晶体结构和Hirshfeld表面分析
机译:含锡和银的铜磷钎料对纯铜的侵蚀:熔点低的铜磷钎料(报告V)(物理,工艺,仪器和测量)
机译:初步提交:化合物813(马来酸二辛基锡)和831(二辛基锡双(异辛基硫代乙醇酸酯))的3代复制研究,其封面信函日期为1992年10月23日
机译:锡银合金镀膜的制造方法,锡银合金镀膜以及具有该镀膜的电子零件用引线框架
机译:锡银合金镀膜的制造方法,锡银合金镀膜及具有该膜的电子零件用引线框架
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