机译:在热超声引线键合工艺的尾部形成过程中,银会吸收
Microjoining Lab, Centre of Advanced Materials Joining, University of Waterloo, Waterloo, Canada;
Microjoining Lab, Centre of Advanced Materials Joining, University of Waterloo, Waterloo, Canada;
Microjoining Lab, Centre of Advanced Materials Joining, University of Waterloo, Waterloo, Canada;
MK Electron Co. Ltd., Yongin, Cyeonggi-do, Korea;
MK Electron Co. Ltd., Yongin, Cyeonggi-do, Korea;
机译:1 mil线热超声球焊工艺的断尾力迭代优化及等离子清洗的影响
机译:金线与铜互连芯片的键合焊盘上的银键合层上的热超声键合
机译:使用氩屏蔽技术将金丝键合到铜焊盘的热超声键合工艺的开发
机译:尾部形成期间的银色拾取及其对热循环铜球粘合中的自由空气球的影响
机译:First-fevel Interconnects in Electronics Packaging: Alloyed Silver Intermetallic Growth Kinetics and Their Mechanical Reliability Effects on Wire Bonding =电子封装中的第一级互连:合金银互联金属生长动力学 和他们的机械可靠性 对线束的影响
机译:考虑到预处理过程不同的保持线和粘结胶的剪切粘结强度
机译:新型粘接线在热超声线接合中的断尾力
机译:热硅金线键合中al-si薄膜的键合性