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剥离光刻在CMOS集成电路刻铝中的应用

         

摘要

本文主要报导了剥离光刻工艺及其在半导体集成电路CMOS刻铝中的应用方法,工艺实验是在生产线上进行的,本文还报导了实验结果、CV测试及高温存贮情况。

著录项

  • 来源
    《半导体技术 》 |1986年第3期|1-3|共3页
  • 作者单位

    北京大学计算机系;

    北京大学计算机系;

    北京大学计算机系;

    北京半导体器件五厂;

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  • 正文语种 chi
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