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张利春; 张太平; 倪学文; 张蔷;
北京大学计算机系;
北京半导体器件五厂;
机译:封装和剥离:在柔性超薄塑料膜中制造碳纳米管CMOS集成电路
机译:用于CMOS集成电路的JFET器件及其在基于CMOS的低噪声放大器中的应用
机译:超高速数字CMOS集成电路发出的开关波形谐波含量分析,用于将来微/纳米系统应用中的应用
机译:铝 - 光致抗蚀剂双层剥离金微图案中的细胞研究中的制备方法
机译:研究将Ⅲ族元素(镧,gate 、,和铝)掺入用于高级CMOS应用的金属栅/高k堆栈中的方法。
机译:可见光投影立体光刻在设计架构的实时牢房 - 脚手架制造中的应用
机译:小尺度探测相变和微观结构演进:3D IC(集成电路)和太阳能光伏(光伏)器件中的先进应用的同步X射线微量折叠
机译:可切换零级衍射光栅作为光阀(在聚焦离子束辅助沉积中应用于集成电路重构的附加任务)
机译:分离集成电路中各个组件的方法-包括在CMOS晶体管中的应用
机译:三烷基铝的Al 2 Sub> O 3 Sub>薄膜的生长及其在光伏应用中的应用
机译:NH3等离子体在半导体应用中的光致抗蚀剂脱胶和剥离工艺
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