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机译:第四届光子器件•应用技术研究组“最新的光电融合技术”
机译:适用于高性能电子和光电器件的二维材料的双支撑层,用于高性能电子和光电器件
机译:光电器件:低温燃烧合成的氧化镍薄膜,作为溶液处理光电器件的空穴传输中间层(Adv。Energy Mater。6/2014)
机译:远程探测部件遥控器系统整体光电器件物理技术方面的分析Ⅰ:光电技术综述
机译:基于N沟道InGaAsP-InP的倒置通道技术器件(ICT)的设计,制造和表征,用于光电集成电路(OEIC):双异质结光电开关(DOES),异质结场效应晶体管(HFET),双极倒置沟道场-效应晶体管(BICFET)和双极型反向沟道光电晶体管(BICPT)。
机译:使用简单通用的模版图案转移技术构建的机械坚固的可拉伸有机光电器件
机译:光电器件8的互连和包装技术的图形介绍。对齐,光电器件包装的同义词。
机译:在第337-Ta-669号调查事项中,某些光电器件及其组件和含有该光电器件的产品。
机译:光学表面贴装技术(O-SMT),光学表面贴装电路(O-SMC),光电印刷线路板(OE-PWB),光电表面贴装器件(OE-SMD)及其制造方法电子印刷线路板
机译:激光退火技术,半导体膜,半导体器件和光电器件
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